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    展會介紹

    2018年半導(dǎo)體材料、設(shè)備展覽會

    展會名稱: 2018年半導(dǎo)體材料、設(shè)備展覽會
    參展日期: 2018-10-31 至2018-11-02
    會展場館: 上海新國際博覽中心
    主辦單位: 中國電子器材總公司
    承辦單位: 中電會展與信息傳播有限公司
    所屬行業(yè): 電子元器件
    展會說明: 中國國際半導(dǎo)體博覽會
    China International Semiconductor EXPO & Summit
    時間:2018年10月31-11月2日  地點:上海新國際博覽中心

    同期舉辦: 2018亞洲電子展   
               第92屆中國電子展
          
    指導(dǎo)單位:
    中華人民共和國工業(yè)和信息化部
    中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部
    上海市人民政府
    主辦單位:
    中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
    中國電子器材總公司
    上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會
    承辦單位:
    中電會展與信息傳播有限公司

    一、展會背景

    “中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇 (IC China)” 經(jīng)過10年的發(fā)展,已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會。
    “IC China”為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商

    ,企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)

    新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會,在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。 
    “十三五”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇期。國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要、關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)

    業(yè)的決定,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機(jī)遇和動力。市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電

    子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會共同主辦的”IC China 2018”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題,力邀國內(nèi)外優(yōu)

    秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會;精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示,共同推進(jìn)系

    統(tǒng)應(yīng)用-半導(dǎo)體-專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
    “IC China 2018”以應(yīng)用引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,共同推動IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新風(fēng)貌,展示在業(yè)界面前。


    二、展會信息:
    展覽時間: 2018年10月31日~11月2日
    展覽地點: 上海新國際博覽中心
    展覽范圍:
    IC設(shè)計、制造及應(yīng)用專區(qū)
    設(shè)備和服務(wù)及產(chǎn)能解決方案專區(qū)
    LED制造專區(qū)
    MEMS專區(qū)
    集成電路材料專區(qū)
     晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備 
    在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商,包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、

    化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等。 
     晶圓加工材料 
    在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP 

    料漿、低 K 材料等。 
     測試封裝設(shè)備 
    在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序,就是將制成的薄片“成品”加

    工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶

    圓封裝材料等。 
     測試封裝材料 
    在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商,包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。 
     子系統(tǒng)、零部件和間接耗材 
    為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商,包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等

    。 

    展會價格:
    標(biāo)準(zhǔn)展位(3m×3m) 光地(36㎡起租)
    人民幣 15000元/間 1500元/㎡
    美元 2520美元/間 260美元/㎡


    參展聯(lián)絡(luò):
    咨詢熱線:13521835891
    直  線:010-63939368
    電  話:010-51661100轉(zhuǎn)618
    聯(lián)系人:孫旭
    E-mail: sunxu120@126.com
    QQ:41893980
    聯(lián)系方式: 聯(lián)系電話:010-63939368
    傳  真:010-51661100
    地  址:北京西三環(huán)北路72號
    郵  件:41893980@qq.com
    聯(lián) 系 人:孫旭
    備   注: 2018年半導(dǎo)體材料、設(shè)備展覽會
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