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鍍金膜厚測試儀是多用途的X射線熒光測量法的技術，適合快速及非破壞性測量物料成份和鍍層厚度的質量。它能夠應用于廣泛的產品種類。鍍層厚度和鍍層成份的關系通常是非常復雜的，只要使用WIN FTM軟件，所有物理上可以測量的鍍層組合都能夠解決。當設定測量程式（Def.MA)及自由種類選擇時，它能提供非常大的彈性。它可以在一個多鍍層系統內測量多至24種元素，這是非常獨特的。簡單的說：更多鍍層！更多元素！更大靈敏度！

鍍金膜厚測試儀能夠有效并精確的測量合金屬成分，只需短短數秒鐘，所有從17號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。 
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

鍍金膜厚測試儀應用范圍：五金，電鍍，端子。連接器，PCB 廠商，為電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業
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