金東霖科技有限公司

金鎳PCB膜厚測量儀采用獨一無二的WinFTM?（版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標準片校準并保證一定測量精度的情況下測量復雜的鍍層系統，同時可以對包含多達24種元素的材料進行分析（使用WinFTM? V.6軟件）

金鎳PCB膜厚測量儀能夠有效并精確的測量合金屬成分，只需短短數秒鐘，所有從17號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。 
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

金鎳PCB膜厚測量儀應用領域： 
  1、分析電子部品電鍍層的厚度 
  2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析 
  3、各鍍層的成分比例分析。
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