貝格斯BergquistSil-PadA1500導熱絕緣片特點熱阻：0.42C-in2/W(50psi)彈性化合物涂覆在兩面應用：電源供應器，汽車電子，馬達控制，電源半導體規格：厚度:0.254mm抗擊穿電壓（Vac）:6000導熱系數：

貝格斯BergquistSil-Pad1200導熱絕緣片特點：熱阻：0.53C-in2/W(50psi)在較低的壓力下非同一般的導熱性能光滑且材料兩面無粘性優秀的擊穿電壓和表面的“潤濕”值設計用于電絕緣很關鍵的產品卓越的抗割切性應用：電源

貝格斯BergquistSil-Pad900S導熱絕緣片特點：熱阻：0.61C-in2/W(50psi)電絕緣低安裝壓力光滑且高貼服性表面一般用途的導熱界面材料方案應用：電源供應汽車電子馬達控制功率半導體規格：厚度:0.229mm抗擊穿電

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信越ShinEtsu導熱硅橡膠片低硬度TC系列硅橡膠片產品同硅橡膠添加熱傳導填充劑而制成。該系列產品可分為單層規格和復合規格。其質地柔軟，具有良好的粘附性，因此該系列產品可與產熱元件和散熱器緊密的接合在一起，從而具有更好的冷卻效果。TC-

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信越ShinEtsu導熱硅橡膠片高硬度TC系列產品具有優良的絕緣性能。該系列產品為里面添加了提高散熱性能的特殊填充劑的復合材料。該材料具有彈性，并與發熱體和散熱器有良好的緊密接合性，因而發揮優越的散熱效果。TC-A系列(暗青色)：TC-2

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貝格斯BergquistHi-Flow相變界面材料Hi-Flow相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅膠的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定溫度下從固相變成流動以確保界面的完全潤濕但不會過度流動，使其界面與硅脂類似但沒有污