Features ?Ultra-lowfluxspattering(idealforapplicationswith Aufin
Benefits ?Excellentwettingreflowinair ?Probe-testableresidu
Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統
1.簡介 Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而
印刷 Indium8.9HFA焊錫膏滾動直徑約為20-25毫米；印刷速度25-150毫米/秒；刮刀壓力0.018-0.027千克/毫米（刮刀
Indium8.9HF-1兼容產品，返修助焊劑：TACFlux?089HF、TACFlux?020B 含芯焊錫線：CW-807波峰焊助焊劑：WF
Indium8.9HF包裝，目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按需提供。Indium8.9HF合金，銦泰公
Indium8.9E特點 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率?消除葡萄球現象?BGA/CSP的焊點中空洞率低
COBARWAVESOLDERINGFLUX385-D High-reliabilityfluxshowinghighestSIRvalue
Cobar94-QMB Low-VOC——Dedicatedautomotiveflux——antisolderballing——pr
Genericwavesolderfluxforindustrialandautomotiveapplications.Cobar323-ITMflux
Thishigh-reliabilityfluxisspecificallydevelopedforhigherthermalimpacts(high/
InterfluxSelectIF2040特別適用于選擇焊接的水基型免清洗助焊劑。 工藝窗口寬，適合較高溫度及較長焊
pclassmsonormalbInterfluxIF930b適用于選擇焊。IF930通過少量涂抹，即可有效去除噴嘴表層氧化物。IF930最佳的使用方法通過針筒直接涂抹于需要進行養護的噴嘴上，涂抹后等待幾秒鐘，對噴焊料進行去氧化清潔。bnb
Interflux? IF2005系列，完全不含鹵素，在焊接過程中能完全揮發，極大保證了產品的可靠性。 IF2005M采用的是無殘留
InterfluxOSPI3311是一款為OSP板研發的免清洗助焊劑。大部分OSP板在回流后降解，從而使上錫效果不盡如人意，特別是在使用無鉛合金時，OS
特性： 水基助焊劑 適合波峰焊及選擇焊 預鍍錫 適用于噴淋 不含鹵素 低殘留
InterfluxIF2005M免清洗助焊劑 醇基 適合波峰焊 不含鹵素 與各類型三防漆都有較好的兼容性
1.簡介 Interflux?IF2005C 是不含松香、免清洗助焊劑，焊劑含量為2.5%，具有比IF2005M和IF2005K更強
1. AIMSN100C錫條 AIM SN100C是在Sn-Cu焊錫里配有少量的鎳，與Sn-Cu焊錫具有完全不同的特性。SN
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